热印头

摘要

一种热印头，其特征是在热头基板之上面形成釉层，在该釉层之上面形成发热电阻体和共同电极及个别信号电极，将该热头基板固定在陶瓷制之基座基板之上面，另外一方面，在上述基座基板之上面，装载上述发热电阻体之驱动用IC，和形成配线图型用来使该驱动用IC和来自外部之信号用输入端子之间进行连接。

主权项

1﹒一种热印头,其特征是在热头基板之上面形成轴层,在该轴层之上面形成发热电阻体和共同电极及个别信号电极,将该热头基板固定在陶瓷裂之基座基板之上面,另外一方面,在上述基座基板之上面,装载上述发热电阻体之驱功用IC,和形成配线图型用来使该驱动用IC和来自外部之信号用输入端子之间进行连接。2﹒如申请专利范围第1项之热印头,其特征是使上述热头基板之共同电极,在热头基板之纵向侧缘面,形成沿着该纵向侧缘面延伸。图示简单说明:第1图是依照本创作之实施例之热印头之斜视图。第2图是第1图Ⅱ-Ⅱ线之扩大剖面图。第3图是依照本创作之另一实施例之热印头之斜视图。第4图是习知之热印头之剖面图。