发明名称 PROCESS FOR BONDING A SILICON WAFER TO A CERAMIC SUBSTRATE
摘要
申请公布号 US3495322(A) 申请公布日期 1970.02.17
申请号 USD3495322 申请日期 1967.07.20
申请人 MOTOROLA INC. 发明人 MARCY B. GOLDSTEIN
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):B23K31/02 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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