Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, wobei das Anbringen elektrischer Verbindungen zwischen Kontaktstellen des Halbleiterbauelementes einerseits und Zuführungsleitern andererseits ein Werkzeug verwendet wird

摘要

A semiconductor device features pairs of contact areas and associated supply conductor points of attachment in a preferred arrangement which facilitates the manufacturing of the device. The intersection of the locus of all the lines defined by each contact area and associated supply conductor point of attachment is a single point.