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Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Silicon-Dichtungsschaum für Deckel-, Gehäuse- und Hohlraumdichtungen u.dgl. in situ ohne Wärmezufuhr hergestellt, und zwar mit Hilfe einer Niederdruck-Zweikomponenten-Misch- und Dosieranlage. Dabei wird die Siliconmasse, bestehend aus einem Silicon-Polymer mit mindestens zwei Doppelbindungen im Molekül, einem Edelmetallkatalysator sowie gegebenenfalls weiteren Zusätzen unter Verwendung von Wasserstoffsiloxan als Vernetzerkomponente verschäumt, wobei der Siliconmasse als zusätzliches Vernetzungs- und Treibmittel noch Wasser zugesetzt wird.
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