| 发明名称 | 引线框架用复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路引线框架用复合材料，其特征是选用纯铜Q195材料，厚度比是：Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，经爆炸焊接、热轧、冷轧工艺，制得在Q195钢层的两面各包覆上一薄层纯铜，成品厚度为0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu复合材料同美国的Cu/SS430/Cu复合材料相比，机械物理性能与之相当，其导热率约高出2倍，而成本则降低一半，这种复合材料主要用做冲制集成电路引线框架。 | ||
| 申请公布号 | CN1114468A | 申请公布日期 | 1996.01.03 |
| 申请号 | CN94111036.2 | 申请日期 | 1994.06.14 |
| 申请人 | 冶金工业部长沙矿冶研究院 | 发明人 | 张沪;张福勤;屈菊兰;文洁 |
| 分类号 | H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/495 |
| 代理机构 | 冶金专利事务所 | 代理人 | 曾鹏飞 |
| 主权项 | 1.一种铜钢铜复合材料，其特征是芯层为Q195钢板，在Q195钢层的两面各复一纯铜层。 | ||
| 地址 | 410012湖南省长沙市河西左家垅 | ||