发明名称 电脑机壳结构
摘要 一种电脑机壳结构,应用于伺服器,包括有主机架及抽取式机架,主机架包括有第一格位、第二格位及入风道,第一格位及第二格位用以置放抽取式机架,并分别设置于主机架前端及后端,且部分相邻之第二格位彼此间相通,至于入风道则设置于主机架,以使主机架前端与第二格位相通,因此在将风扇置放于第二格位之抽取式机架时,空气可由主机架前端经由入风道吸收第一格位及设置于其之抽取式机架的热量后,进入第二格位吸收热量,并且流经相通之第二格位,而后被排出主机架,以进行散热,所以本创作可以增加空气在内部的滞留时间,而使空气吸收主机架中所设置之周边设备的热量,提高散热效率。
申请公布号 TWM249430 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092214573 申请日期 2003.08.12
申请人 英业达股份有限公司 发明人 彭振兴;李进源
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种电脑机壳结构,应用于伺服器,该电脑机壳结构其包括有:一主机架;复数个抽取式机架;复数个第一格位,设置于该主机架前端,用以置放该抽取式机架;复数个第二格位,设置于该主机架后端,用以置放该抽取式机架且部分相邻之该第二格位彼此间相通;及一入风道,设置于该主机架,以使该主机架前端与该第二格位相通,因此在将风扇置放于该第二格位之该抽取式机架时,空气可由该主机架前端经由该入风道吸收该第一格位及设置于其之该抽取式机架的热量后,进入该第二格位吸收热量,并且流经相通之该第二格位,而后被排出该主机架,以进行散热。2.如申请专利范围第1项所述电脑机壳结构,其中该第二格位包括有复数个盘件格位及复数个风扇格位,其中该盘件格位设于该主机架后端下方,而该风扇格位设于该主机架后端上方。3.如申请专利范围第2项所述电脑机壳结构,其中各该盘件格位间开设有一连通孔洞。4.如申请专利范围第3项所述电脑机壳结构,其中设置于该盘件格位的该抽取式机架更开设有一贯穿孔,且该贯穿孔对应该连通孔洞。5.如申请专利范围第2项所述电脑机壳结构,其中该盘件格位与该风扇格位间开设有一相通洞口。6.如申请专利范围第5项所述电脑机壳结构其中设置于该风扇格位的该抽取式机架更开设有一贯穿洞,且该贯穿洞对应该相通洞口。7.如申请专利范围第2项所述电脑机壳结构,其中设置于该盘件格位的该抽取式机架更包括有一挡件,该挡件设置于放置在该盘件格位的印刷电路板,以增加空气流经该盘件格位的时间。8.如申请专利范围第1项所述电脑机壳结构,其中该抽取式机架内可置放周边设备。图式简单说明:第1图为本创作之前视分解图;第2图为本创作的后视分解图;及第3图为使用本创作时,空气流动的示意图。
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