发明名称 洗净半导体制造装置用溶剂
摘要 本发明系提供一种为洗净去除洗净用溶剂,特别是残留之树脂组成物的树脂组成物用洗净用溶剂,至少含有沸点为100℃以上之醇系溶剂之溶剂。以至少含有沸点为100℃以上之醇系溶剂之溶剂做为本发明洗净用溶剂。做为该溶剂者以至少任意一种选自n–丁醇、异丁醇、n–戊醇、4–甲基–2–戊醇、及2–辛醇者宜,更佳者为异丁醇。
申请公布号 TW200630483 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094139921 申请日期 2005.11.14
申请人 东京应化工业股份有限公司 发明人 平野智之;吉田正昭
分类号 C11D7/50;C11D7/26;H01L21/306 主分类号 C11D7/50
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本