薄膜电晶体用之黏着层

摘要

一种于绝缘体上制造一层多晶–或微晶矽层之方法，其包括一含矽绝缘层、成长一层由非晶型矽所构成之薄的黏着促进层于其上，并进一步成长一层多晶–或微晶矽层于该黏着促进层上。该等藉由PECVD方法所沉积之一序列层，显示多晶–或微晶矽于基板上的良好黏着性，并有利于如薄膜电晶体之半导体制造。