| 摘要 |
在使凸块与基板的电极藉由金属接合形成电气性连接的电子零件安装方法中，将热硬化性树脂以液块状态配置于基板表面，在使电子零件的下面接触热硬化性树脂之接触步骤中，以液块中的一部分配置在电子零件搭载区域内，而比上述部分更大液量的残部则配置在电子零件搭载区域外的液块分配状态，将凸块对准电极压下，而在热压步骤中，使热硬化性树脂利用毛细管现象进入电子零件与基板之间的间隙。藉此，除了可以防止封装树脂中产生空孔，同时可以利用已经热硬化的热硬化树脂来补强凸块与电极的接合部，并防止冷却过程中所发生之因热应力而导致的接合部破断。 |
