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经营范围
发明名称
筒体焊接结构
摘要
本创作系关于一种筒体焊接结构,主要改良处系将上环圈之下端面设成凹环之形体,并同时配合下环圈上端面之相对应凸环来予以套合卡接,即呈现上、下端面皆卡合之型态,而可提供其牢固性良好,不易被割伤、清洗容易且制作简易之实际良好功能者。
申请公布号
TW207147
申请公布日期
1993.06.01
申请号
TW081217561
申请日期
1992.12.28
申请人
黄天赐
发明人
黄天赐
分类号
B23K37/02
主分类号
B23K37/02
代理机构
代理人
龙云翔 台北巿长安东路一段二十三号十楼十之一室
主权项
一种筒体焊接结构,主要包括上、下环圈等构件,而其结构特征在于:系将上环圈之下端面设呈凹环之形体,并同时配合下环圈之上端缘面之相对应凸隙来予以套合卡接,使作上、下端面之重叠并合,再于并合处施以氩接者。图示简单说明:第一图:系习用结构之组合剖面图第二图:系本创作之立体分解图第三图:系本创作之组合剖面图第四图:系本创作之组合剖面图第五图:系本创作之制作示意图
地址
屏东县盐埔乡彭厝村民智街二号
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