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摘要 Each of junctions formed between a semiconductor device and a substrate comprises metal balls of Cu, or other materials and compounds of Sn and the metal balls, and the metal balls are bonded together by the compounds.
申请公布号 JP3966332(B2) 申请公布日期 2007.08.29
申请号 JP20050028375 申请日期 2005.02.04
申请人 发明人
分类号 B23K1/00;H01L21/52;B23K3/06;B23K35/14;B23K35/22;B23K35/24;B23K35/26;B23K35/28;B23K35/30;B23K101/40;C22C5/02;C22C5/06;C22C9/02;C22C13/00;C22C28/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/12;H01L23/31;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/433;H01L23/485;H01L23/492;H01L23/495;H01L23/50;H05K1/14;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
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