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发明名称
BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号
JPH0476987(A)
申请公布日期
1992.03.11
申请号
JP19900191375
申请日期
1990.07.19
申请人
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人
WAKUKAWA TOMOHIRO
分类号
H05K3/28;H05K3/30;H05K3/34
主分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
主权项
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