发明名称 |
METHOD FOR FORMING A FILM OF A POLYIMIDE DIELECTRIC MATERIAL ON AN ELECTRONIC COMPONENT AND THE RESULTING COMPONENT |
摘要 |
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申请公布号 |
EP0144661(B1) |
申请公布日期 |
1992.06.03 |
申请号 |
EP19840112629 |
申请日期 |
1984.10.19 |
申请人 |
IBM DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
ARAPS, CONSTANCE JOAN;KANDETZKE, STEVEN MICHAEL;TAKACS, MARK ANTHONY |
分类号 |
H01L23/29;C08F290/00;C08F299/02;C08G73/10;H01L21/312;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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