发明名称 METHOD FOR FORMING A FILM OF A POLYIMIDE DIELECTRIC MATERIAL ON AN ELECTRONIC COMPONENT AND THE RESULTING COMPONENT
摘要
申请公布号 EP0144661(B1) 申请公布日期 1992.06.03
申请号 EP19840112629 申请日期 1984.10.19
申请人 IBM DEUTSCHLAND GMBH 发明人 ARAPS, CONSTANCE JOAN;KANDETZKE, STEVEN MICHAEL;TAKACS, MARK ANTHONY
分类号 H01L23/29;C08F290/00;C08F299/02;C08G73/10;H01L21/312;H01L23/31 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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