| 主权项 |
1﹒一种状薄膜黏贴至基板之薄膜黏贴装置,其包含:用来将基板送至黏贴段之运送机,一将薄膜进给至黏贴段之构件,一在该黏贴段将该薄膜黏贴至该基板之构件,及一湿辊,如此所构成之薄膜黏贴装置,其特征为:该湿辊之作用为施加气泡防止液至薄膜及基板之一,湿辊支持构件,作用为旋转支持该湿辊一湿辊接附构件,作用为可接附该湿辊及该湿辊支持构件至该运送机为移除自如,且该湿辊,湿辊支持构件及湿辊接附构件可作为一单一单元而自该运送机移除自如。2﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中该湿辊接附构件当接附至该运送机时,被配置以沿基板之运送路径定位该湿辊。3﹒如申请专利范围第1项薄膜黏贴装置,其中该湿辊、湿辊支持构件及湿辊接附构件组合成单一单元并可为一单一单元藉拆开该湿辊接附构作自运送机移除自如者。4﹒如申请专利范围第3项之薄膜黏贴装置,其中该湿辊支持构件被构成以沿黏贴段之该基板运送路径上游定位该湿辊者。5﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中湿辊包括一对湿辊,其中之一在基板之运送路径之上方而另一在下方,该对湿辊将气泡防止液施至基板之上、下侧者。6﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其进一步包含:一驱动器辊,连接至运送机并沿基板之运送路径定位,用来沿该运送路径运送基板;及传动构件,连接在该驱动器辊与该湿辊之间,用来将驱动力自驱动器辊传送至湿辊者。7﹒如申请专利范围第2项之薄膜黏贴装置,其进一步包含:驱动器辊,连接至运送机并沿基板之运送路径定位,用来沿该运送路径运送基板;及传动构件,连接在该驱动器辊与该湿辊之间,用来将驱动力自驱动器辊传送至湿辊者。8﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中湿辊接附构件具有凹口且该运送机包括设在基板运送路径上方之啮合构件,该凹口啮合该啮合构件以保持湿辊于定位者。9﹒如申请专利范围第2项之薄膜黏贴装置,其中湿辊接附构件具有凹口且该运送机包括设在基板运送路径上方之啮合构件,该凹口啮合该啮合构件以保持湿辊于定位者。10﹒如申请专利范围第3项之薄膜黏贴装置,其中湿辊接附构件具有凹口且该运送机包括设在基板运送路径上方之啮合构件,该凹口啮合该啮合构件以保持湿辊于定位者。11﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中该湿辊支持构件在湿辊之对置端,该湿辊支持构件以销被扣接至单元底部,该湿辊及湿辊支持构件可沿该销滑动,该销上包括弹簧以施加向下力在支持构件上以迫使湿辊朝向底部单元者。12﹒如申请专利范围第11项之薄膜黏贴装置,其中弹簧之向下力可调整,以改变当基板移动在湿辊与底部单元间时,由湿辊在基板上所施加之向下压力之量者。13﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中该运送机包括:支持驱动及惰辊之运送支持构件,该驱动及惰辊沿运送路径夹住并运送基板,该湿辊具有一轮及接附至其一端之定时带,该定时带可移除自如地连接至该驱动辊之一,以将驱动力自驱动辊传送至湿辊者。14﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其进一步包含:基板支持构件,以上、下突部连接至运之机,该湿辊接附构件具有上、下啮合部以啮合该上、下突部,以沿基板之该运送路径保持该湿辊在希望的位置者。15﹒如申请专利范围第1项之薄膜黏贴装置,其中当该湿辊被接附至运送机以将气泡防止液施至基板时,且当该湿辊未被接附至运送机,使气泡防止液未被施至基板时,该薄膜黏贴装置可操作者。16﹒如申请专利范围第2项之薄膜黏贴装置,其进一步包含:用来沿运送机移动该基板之构件,及驱动构件,连接在该运送机与该湿辊之间,传送该构件之驱动力以将基板移至湿辊者。图示简单说明第1图为本创作之一具体例之簿膜黏贴装置之概略图;第2图为装置之上半部及围绕基板运送通道之附近之侧面图;第3图为装置之主要部份之斜视图,以详细例示湿辊之结构及操作;第4图为装置之主要部份之斜视图,以详细例示导引辊之结构及操作;第5图为装置之控制系统之方块图,以例示电信号之收放;第6图为薄膜藉装置之加压黏贴之程序之流程图,以说明其操作;及第7图为习知簿膜黏贴装置之上半部及基板运送通道附近之侧面图,以例示装置之结构及操作。 |
