电路板的助焊剂涂覆装置

摘要

一种电路板助焊剂涂覆装置,在一基座上架设一动力单元、一供液单元、一涂覆单元,动力单元带动涂覆单元的多个碟盘交错旋转,供液单元藉由调压阀与供液阀使储压槽内充满具压力的助焊剂,经储压槽导管上电磁阀控制,使助焊剂喷射于碟盘中心,碟盘高速旋转使助焊剂沿切线方向甩离,形成高速线性交织网状喷雾与电路板的焊接面接触,使助焊剂迅速均匀涂覆,确保助焊剂品质,维护工作环境、结构单纯、维修简易、不需额外架设空气压缩设备。

主权项

1、一种电路板的助焊剂涂覆装置，主要包括：一动力单元[2]、一供液单元[3]、一涂覆单元[4]，其特征在于：该动力单元[2]、是由马达[21]带动主动轮[22]牵动皮带[27]，经压轮[26]绷紧皮带[27]牵引多个从动轮[25]所构成，其中该多个从动轮[25]藉由中心枢置转轴[23]的另一端套设涂覆单元[4]的多个碟盘[41]；该供液单元[3]，是由储压槽[31]、供液管[35]、回流管[33]所构成，其中该储压槽[31]一端设置有供液管[35]与回流管[33]，该供液管[35]上设有供液阀[36]，回流管[33]上设有调压阀[34]，藉由助焊剂输送泵与助焊剂储槽连接，供液管[35]与助焊剂输送泵衔接，回流管[33]与助焊剂储槽连接而形成一回路；该涂覆单元[4]，是由多支导管[42]上装设电磁阀[43]连接于储压槽[31]与被动力单元[2]所带动的多个碟盘[41]所构成；该多个碟盘[41]是架设于导管[42]管口，并与导管[42]管口间保持一使助焊剂可经由导管[42]喷射至碟盘[41]盘面的间隙；该导管[42]管口是架设于碟盘[41]中心；该储压槽[31]呈密封槽体状，其内槽壁的供液管[35]管口处架设有挡板[32]，且该回流管[33]较供液管[35]的长度长，由储压槽[31]内一端穿过挡板[32]延伸至另一端与槽壁间保持一间距。