| 主权项 |
1.一种用于将晶片模组与电路板电性连接之电连接器,其主要包括:绝缘本体,其上设有由复数向上延伸之侧壁围设之导电区以承接晶片模组,沿导电区周围凸伸设有凸台,该导电区上设有复数端子槽,相邻两端子槽间设有隔板,该隔板沿与晶片模组相组接方向向上延伸有凸起;导电端子,其系容置于绝缘本体之端子槽内。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该凸起之高度与凸台高度相等。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器,其中凸起之横截面系为三角形。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中于导电区中央位置处设有开孔。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中于绝缘本体两相对侧壁上设有复数成交错排列之凸块及凹槽。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中凸块截面为一多边形,其上设有第一斜边及第二斜边,且第一斜边一端延伸入导电区内。7.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中凹槽之底面系为外侧高于里侧之斜面。8.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子包括具有与晶片模组相接触之接触部之悬臂,固持于端子槽内之固持部及连接该悬臂与固持部之连接部。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中连接部处于两相邻凸起之间。10.一种电连接器组合,其包括:晶片模组,其上具有复数导电片;电连接器,其具有由复数向上延伸之侧壁围设之导电区及收容于该导电区之端子槽中之复数导电端子,导电区周围向上凸设有凸台;其中相邻端子槽间设有隔板,该隔板向上延伸设有凸起,当晶片模组之导电片与电连接器之导电端子通过下压外力作用而紧密接触时,该凸起及凸台将作为承受该外力之支撑以分散该外力作用,以防止晶片模组被压坏,而该凸起结构亦可防止导电端子在受压缩过程中左右移动,从而确保晶片模组与电连接器间可靠之电性连接。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器组合,其中该凸起之高度与凸台之高度相等。12.如申请专利范围第10项所述之电连接器组合,其中凸起之横截面系为三角形。13.如申请专利范围第10项所述之电连接器组合,其中于绝缘本体两相对侧壁上设有复数成交错排列之凸块及凹槽。14.如申请专利范围第13项所述之电连接器组合,其中凸块截面为一多边形,其上设有第一斜边及第二斜边,且第一斜边一端延伸入导电区内。15.如申请专利范围第13项所述之电连接器组合,其中凹槽之底面系为外侧高于里侧之斜面。图式简单说明:第一图系习知电连接器之立体分解图。第二图系另一习知电连接器之立体分解图。第三图系本创作电连接器之立体分解图。第四图系第三图Ⅳ线处之局部放大图。第五系本创作电连接器之立体组合图。第六图系本创作电连接器之俯视图。第七图系第六图之局部放大图。第八图系沿第五图Ⅷ-Ⅷ方向所得之剖视图。第九图系本创作电连接器与晶片模组及电路板之组合示意图。 |
