倒装芯片导电凸块与再分布导线层配置

摘要

一种倒装芯片导电凸块与再分布导线层配置，至少包含：多个包含电源连接导电凸块及接地连接导电凸块以蜂巢式排列形成于该倒装芯片的核心，多条呈60°走向的电源导线，用以连接电源连接导电凸块；及多条呈60°走向的接地导线，用以连接接地连接导电凸块。由于电源导线及接地导线是分别斜交于金属内连线的电源汇流排及接地汇流排，可增加交会的机率。或导电凸块是以阵列排列，其中接地及电源连接导电凸块并以西洋棋盘式交错排列，或导电凸块是以交错排列，且接地及电源连接导电凸块可分别以45°的接地导线及电源连线连接。上述的接地及电源连线是位于再分布导线层。

主权项

1、一种倒装芯片导电凸块与再分布导线层配置，其特征在于，至少包含：多个电源连接导电凸块以倾斜方向排列为多个第一纵行；多个接地连接导电凸块排列为多个第二纵行，且斜向平行于该第一纵行，该第一纵行最相邻近的纵行为该第二纵行，且每一电源连接导电凸块与最相邻近的两个接地连接导电凸块组成一正三角形，每一接地连接导电凸块同样与两个最相邻近的电源连接导电凸块组成一正三角形；多条电源连接导线，用以连接该第一纵行的电源连接导电凸块；及多条接地连接导线，用以连接该第二纵行的接地连接导电凸块。