发明名称 同轴线缆整合天线之结构
摘要 本创作系一种同轴线缆整合天线之结构,该同轴线缆至少具有一导体、一包覆于导体外部之内绝缘层、一包覆于内绝缘层外部之金属编织层、及一包覆于金属编织层外部之外绝缘层,让该导体之一端形成一第一辐射部,之后再于金属编织层上布设有一导体层,使该金属编织层之一端形成一第二辐射部;藉此,可使同轴线缆上具有以第一、二辐射部整合所形成之天线,而可同时符合外接及内建式之天线使用,并达到缩小天线体积、易于制造及降低制造成本之功效。
申请公布号 TWM320193 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW096200964 申请日期 2007.01.18
申请人 金桥科技股份有限公司 发明人 季向容
分类号 H01Q1/52(2006.01) 主分类号 H01Q1/52(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种同轴线缆整合天线之结构,其包括: 一导体,该导体之一端系具有一第一辐射部; 一内绝缘层,该内绝缘层系包覆于上述导体及第一 辐射部之外部; 一金属编织层,该金属编织层系包覆于上述内绝缘 层之外部,且该金属编织层之一端系具有一第二辐 射部;以及 一外绝缘层,该外绝缘层系包覆于上述金属编织层 之外部,且使该金属编织层一端之第二辐射部环设 于该外绝缘层之外部。 2.如申请专利范围第1项所述之同轴线缆整合天线 之结构,其中,该第一辐射部系一体延伸于导体之 一端。 3.如申请专利范围第1项所述之同轴线缆整合天线 之结构,其中,该第二辐射部系一体延伸于金属编 织层之一端。 4.如申请专利范围第1项所述之同轴线缆整合天线 之结构,其中,该第二辐射部系由金属编织层上布 设一导体层所构成。 5.如申请专利范围第1项所述之同轴线缆整合天线 之结构,其中,该导体与金属编织层之另一端系连 接有一连接器。 图式简单说明: 第1图,系本创作之立体外观示意图。 第2图,系本创作之剖面状态示意图。 第3图,本创作结合连接器之立体外观示意图。 第4图,系本创作之天线场型测试图。 第5图,系习用天线之剖面状态示意图。
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