用于提供模组内射频隔离之系统及方法

摘要

射频(RF)模组包含用于针对安置于该模组上之一或多个RF装置提供三维电磁干扰屏蔽之RF屏蔽结构。该RF屏蔽可包含邻近于或环绕一RF装置安置之多个线接合结构。两个或两个以上模组内装置可具有线接合结构，该等线接合结构经组态以至少部分地阻断安置于该等装置之间之特定类型的射频信号，藉此减小该等装置之间之串扰的效应。电隔离之导电顶平面及/或接地平面可提供模组内隔离。

主权项

一种用于提供模组内射频隔离之设备，其包含：一基板；第一及第二射频(RF)装置，其等安装于该基板之一表面上；一第一导电接地层，其至少部分地安置于该第一射频装置下方；第一复数个线接合结构，其等安置于该基板上在该第一射频装置与该第二射频装置之间；一模制件，其经设定尺寸以囊封该第一射频装置及该第二射频装置之至少一部分及该第一复数个线接合结构之至少一部分；一第一导电顶层，其至少部分地安置于该第一射频装置上方且与该第一复数个线接合结构中之一或多者电接触，以使得该第一导电接地层、该第一复数个线接合结构中之该一或多者及该第一导电顶层至少部分地在该第一射频装置与该第二射频装置之间形成一射频障壁；及一第三射频装置，该第三射频装置安装于该基板之该表面上，该第一射频装置及该第二射频装置各自电连接至该第三射频装置。