发明名称 精密塑胶阵列式微穿孔薄片之制造方法
摘要 本发明系有关一种精密塑胶阵列式微穿孔薄片之制造方法,以制造出一上模及一下模,此上模及下模系分别由下列步骤制成:1.准备步骤、2.X光曝光步骤、3.去除光罩步骤、4.电铸成型步骤、5.去除中间层步骤。藉此,将上述之分别具有预定凸部或凹部之上模及下模对合而成为一模具组,再用供一塑胶射出机射出,进而可制造出一精密塑胶阵列式微穿孔薄片,可应用于喷墨印表机、生物晶片试剂或燃料电池整流细孔或相关的奈米科技上。同时,其可使细孔具有特殊之几何形状,以及其凸部及凹部彼此可精确对合卡入,大幅减少修模或校正之手续及时间。
申请公布号 TWI282325 申请公布日期 2007.06.11
申请号 TW091133345 申请日期 2002.11.12
申请人 曾世昌;许博渊 苗栗县头份镇信东路2段99巷32号 发明人 曾世昌;许博渊
分类号 B81B1/00(2006.01) 主分类号 B81B1/00(2006.01)
代理机构 代理人 赵元宁 台中市南区建国南路1段263号2楼
主权项 1.一种精密塑胶阵列式微穿孔薄片之制造方法,用 以制造出一上模及一与该上模相对应之下模,该上 模及下模系分别由下列步骤制成: 一、准备步骤: 准备一个三层结构,其由上而下具有一光罩、一中 间层及一金属基板,其中该光罩层上设有预定形状 及分布之贯穿部; 二、X光曝光步骤:由一X光光源产生装置发出可深 刻该中间层但无法穿透该光罩层之光源,向下照射 以使该光束经过该贯穿部而深刻裸露出之中间层 表面,直到该中间层被完全贯穿为止,形成复数个 深刻孔; 三、去除光罩步骤: 将该光罩层移除; 四、电铸成型步骤: 将具有深刻孔之中间层及金属基板置于一电铸环 境中,并进行电铸程序,使得该金属基板表面沿着 深刻孔之形状逐渐电铸成形,最后将整个深刻孔填 满; 五、去除中间层步骤: 去除中间层部,使得金属基板之表面上具有预定之 凸部或凹部; 藉此,将上述之分别具有预定凸部或凹部之上模及 下模对合而成为一具有预定内部空间之模具组,而 可制造出一精密塑胶阵列式微穿孔薄片。 2.根据申请专利范围第1项所述之精密塑胶阵列式 微穿孔薄片之制造方法,其中,该凸部之长度系比 该凹部之深度长。 3.根据申请专利范围第1项所述之精密塑胶阵列式 微穿孔薄片之制造方法,其中,该上模之凸部在成 形后,又经过一局部电解步骤,使该凸部具有预定 之导角或弧面。 图式简单说明: 第一图系现有之塑胶喷嘴薄片之立体图 第二图系现有之塑胶喷嘴薄片之局部放大剖视图 第三图系本发明之流程图 第四A、四B、四C、四D、四E、四F图系本发明之上 模的制造方法之各阶段示意图 第五A及五B图系本发明之下模的制造方法之第一 阶段及最后阶段之示意图 第六图系本发明之上、下模合模后之剖视图 第七图系本发明在塑胶射出时之示意图 第八图系本发明之成品局部剖视放大图 第九图本发明模具组之凸部及凹部具特殊形状之 示意图 第十图本发明成品之微细穿孔具特殊形状之示意 图
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