发明名称 | 连接器端子构造改良 | ||
摘要 | 一种「连接器端子构造改良」,一般连接器插座系包括有胶壳、金属环、端子以及金属外壳等;其中,金属环系容设在胶壳内侧之环槽中,该胶壳且在受金属环围绕之胶蕊内侧嵌设有若干之端子,且在胶壳外侧包覆一金属外壳;其特征在:端子系在端子本体后端以一体冲压成型方式冲制设有一水平之黏着部以及垂直向下之插接脚;藉上述黏着部或插接脚可提供该端子以插置点焊结合方式或表面黏着结合方式固定在电路板上,亦或同时以插置点焊及表面黏着方式固定在电路板上,使连接器与电路板之结合更趋稳固。据上所述,本创作之端子构造具有多重使用型态选择,而可减少物料重复囤积之缺失,以降低产业之成本者。 | ||
申请公布号 | TW219690 | 申请公布日期 | 1994.01.21 |
申请号 | TW082213345 | 申请日期 | 1993.09.13 |
申请人 | 广宇股份有限公司 | 发明人 | 施小雷 |
分类号 | H01R33/74 | 主分类号 | H01R33/74 |
代理机构 | 代理人 | 王德忠 台北巿衡阳路三十六号四楼 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县新店巿安兴路九十七号 |