| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR ETCHING SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11154664(A) |
申请公布日期 |
1999.06.08 |
| 申请号 |
JP19970337868 |
申请日期 |
1997.11.20 |
| 申请人 |
DENSO CORP |
发明人 |
HOSHINO MITSURU;TANIGUCHI TOSHIHISA;SAKAIDA ATSUSUKE |
| 分类号 |
G01P15/12;G01L9/00;G01L9/04;H01L21/306;H01L29/84;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
G01P15/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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