| 发明名称 | 制造非接触卡的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造非接触芯片卡的方法,尤其涉及制造制造包含集成电路(3)和天线(2)的芯片卡的方法,包括制造在芯片的两接触垫(4)上的涂上一层金属的凸起(5)。本发明特征在于当芯片(3)被连接到天线(2)上时,芯片(3)到天线(2)的连接由嵌入天线(2)内涂上一层金属的凸起造成。所说的方法提供芯片(3)到天线(2)间高质量的电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1292907A | 申请公布日期 | 2001.04.25 |
| 申请号 | CN99803883.0 | 申请日期 | 1999.02.26 |
| 申请人 | 格姆普拉斯公司 | 发明人 | P·帕特里斯 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 罗朋;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种制造包含集成电路芯片(3)和天线(2)的非接触智能卡的方法，其中涂上一层金属的凸起(5)在位于芯片(3)上的两接触垫(4)上被制造，其特征在于芯片(3)到天线(2)的连接在芯片(3)被附着到所说的天线(2)上时由嵌入天线(2)内涂上一层金属的凸起实现。 | ||
| 地址 | 法国基米诺斯 | ||