| 发明名称 |
A method for bonding a pair of silicon wafers together and a semiconductor wafer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2002339592(A1) |
申请公布日期 |
2003.05.12 |
| 申请号 |
AU20020339592 |
申请日期 |
2002.10.25 |
| 申请人 |
ANALOG DEVICES INC. |
发明人 |
WILLIAM ANDREW NEVIN;PAUL DAMIEN MCCANN;GARRY PATRICK O'NELL |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/18;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/46;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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