发明名称 半导体装置之热处理系统
摘要 一种半导体装置之热处理系统,热处理系统用于半导体装置的热处理过程中,例如用以非晶矽薄膜的结晶过程或者复晶矽薄膜的掺杂物活化过程,其中上述薄膜形成在包含液晶显示器(LCD)或者有机发光显示装置(OLED)等平面显示面板之玻璃基板表面上。本发明之热处理系统用以在均匀预加热半导体装置后对其进行转移,以防止半导体装置在热处理过程中产生变形。热处理系统透过使用灯管加热器和来自感应电动势的感应热加热半导体装置,以在高温条件下快速执行热处理过程,并在均匀冷却半导体装置后卸载半导体装置,这样,当热处理过程结束后,可防止半导体装置发生变形。本发明之热处理系统可在逐渐加热或冷却半导体装置以防止半导体装置发生变形的同时,快速执行热处理程序。
申请公布号 TW200631102 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094135594 申请日期 2005.10.12
申请人 微传科技股份有限公司 发明人 安英宰;朴旺濬;金贞培;金亨骏;申东勋
分类号 H01L21/324;H05B33/00;G02F1/13 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 韩国
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