发明名称 |
束缚烧结假对称构型之低温共烧之陶瓷结构的方法 |
摘要 |
本发明系关于一种自三个或三个以上不同介电带化学之前驱未加工(未烧)层压制备平坦、无畸变、零收缩、低温共烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模组或封装之方法,该等介电带化学系在该层压之z轴中以一独特的或假对称排列而构型。 |
申请公布号 |
TW200630218 |
申请公布日期 |
2006.09.01 |
申请号 |
TW094140743 |
申请日期 |
2005.11.21 |
申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
卡尔B 王;肯尼士 瓦伦 汉;克里斯多夫R 倪德斯 |
分类号 |
B32B18/00;B32B3/00;B32B29/00;H05K3/46 |
主分类号 |
B32B18/00 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |