发明名称 束缚烧结假对称构型之低温共烧之陶瓷结构的方法
摘要 本发明系关于一种自三个或三个以上不同介电带化学之前驱未加工(未烧)层压制备平坦、无畸变、零收缩、低温共烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模组或封装之方法,该等介电带化学系在该层压之z轴中以一独特的或假对称排列而构型。
申请公布号 TW200630218 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094140743 申请日期 2005.11.21
申请人 杜邦股份有限公司 发明人 卡尔B 王;肯尼士 瓦伦 汉;克里斯多夫R 倪德斯
分类号 B32B18/00;B32B3/00;B32B29/00;H05K3/46 主分类号 B32B18/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国