| 摘要 |
<p>Det er beskrevet en fremgangsmåte ved behandling av en elektronikkomponent som omfatter et isolerende substrat (1) med ledende områder (2) utformet på seg, for å metallisere overfiaten av i det minste ett av de ledende områder, som omfatter trirm hvor a) en beskyttende barriere påføres områder av komponenten som ikke skal behandles, b) de ubeskyttede områder av komponenten rengjøres, c) et lag av nikkel påføres de rengjorte områder, d) et lag av gull påføres de nikkelbelagte områder, og e) den beskyttende barriere ^emes. Det er også beskrevet en elektronikkomponent som omfatter et isolerende substrat (1) med i det minste ett ledende område (2) darmet på seg, hvor det i det minste ene ledende område er belagt med et lag av nikkel, idet nikkellaget i sin tur er belagt med et lag av gull.</p> |
