发明名称 |
形成引脚模块阵列封装的方法 |
摘要 |
一种用于形成有引脚模块阵列封装的方法,在一种实施方案中,包括将引脚框架装配放置到具有引脚腔的成型装置中。该方法还包括在引脚框架装配中的导电引脚和引脚腔之间形成密封,以及灌封引脚框架装配以形成模块阵列装配。然后,将模块阵列装配分离成单独的有引脚模块封装。 |
申请公布号 |
CN1956157A |
申请公布日期 |
2007.05.02 |
申请号 |
CN200610142387.X |
申请日期 |
2006.10.11 |
申请人 |
半导体元件工业有限责任公司 |
发明人 |
威廉·F·博格奥特;弗朗西斯·J·卡尔尼;乔斯弗·K·弗蒂;詹姆斯·P·莱特曼;杰·A·尤德 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
秦晨 |
主权项 |
1.一种用于形成有引脚模块阵列封装器件的方法,包括步骤:提供引脚框架装配,它具有多个标记板部分、与该多个标记板部分间隔开的多个引脚,以及附着到该多个标记板部分并电连接到该多个导电引脚的多个电子芯片,其中该引脚框架装配不依赖于坝条;将引脚框架装配放置到包括用来形成跟该多个引脚的密封的引脚腔的成型装置中;形成多个引脚跟引脚腔的密封;用灌封材料灌封该引脚框架装配,其中所述密封防止了灌封材料在引脚之间流动,从而形成模块阵列装配;以及分割模块阵列装配以形成各个有引脚模块阵列封装,其中该有引脚模块阵列封装具有从有引脚模块阵列封装的侧面向外延伸的引脚。 |
地址 |
美国亚利桑那 |