发明名称 焊料与焊接接头
摘要 提供一种焊料,其固相线温度为255℃以上,而且改善Bi与Cu、Ag电极的润湿性,即使低温软焊,也能达成接近含Pb的高温焊剂之润湿性。该焊料系由Bi或Bi合金、对Bi之固相线温度下降金属、用于与该固相线温度下降金属形成金属间化合物的固相金属所成的金属粉末成分、及助熔剂成分所构成者。
申请公布号 TW200732082 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095141856 申请日期 2006.11.10
申请人 千住金属工业股份有限公司;村田制作所股份有限公司 发明人 中野公介;高冈英清;上岛稔
分类号 B23K35/26(2006.01);C22C12/00(2006.01) 主分类号 B23K35/26(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本