软性电路板及电子元件之组合结构

摘要

一种软性电路板及电子元件之组合结构。其中软性电路板包含一具有第一开口之第一保护层，一主体层位于第一保护层之上方，以及一具有第二开口之第二保护层位于主体层之上方。电子元件所产生的热量，可以经由电子元件与主体层之间的导热介质传导至该主体层，并由该第一开口处散出。