半导体封装及其制造方法

摘要

一种半导体装置,包括基板,设置于基板上的电极垫,设置于电极垫上的外部端子,从电极垫延伸到外部端子内的容器,以及设置于容器内部的导电液体。导电液体在暴露于空气中时固化。当裂缝形成于外部端子内时,容器能抑制裂缝的蔓延。更进一步,若裂缝造成容器破裂,导电液体会填充裂缝,使裂缝的蔓延达到最小化并使外部端子的阻抗特性恢复到裂缝形成以前。本发明还提供一种用以形成包括具有导电液体之容器的半导体装置的方法。