发明名称 DEPOSITION OF COPPER-TIN AND COPPER-TIN-ZINC ALLOYS FROM AN ELECTROLYTE
摘要 본 발명은, 포스페이트 및 지방족 또는 방향족 티오 화합물을 함유하는 시안화물-비함유 전해질에 관한 것이며, 또한 원소 구리 및 주석 및 임의의 아연의 합금의 전해 전착 방법에 관한 것이다. 상기 전해질 및 방법은, 사용되는 전해질 내에 스타네이트 이온 및 구리 이온 및 임의의 아연(II) 이온, 및 또한 지방족 및/또는 방향족 티오 화합물이 존재함을 특징으로 한다. 상기 전해질은 임의로, 카복실산, 습윤제 및/또는 광택제를 추가로 함유할 수 있다. 본 발명은 추가로, 본 발명의 전해질을 사용하여 소비재 및 장식 물품 상에의 구리, 주석 및 임의의 아연의 합금의 전해 전착 방법을 제공한다.
申请公布号 KR20160100364(A) 申请公布日期 2016.08.23
申请号 KR20167019347 申请日期 2014.12.11
申请人 UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH 发明人 BRONDER KLAUS;BERGER SASCHA;WEYHMUELLER BERND;MANZ UWE
分类号 C25D3/58;C25D3/60 主分类号 C25D3/58
代理机构 代理人
主权项
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