| 发明名称 | 软钎焊方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种可以提高热传递效率，使热传递率均匀、被加热面上的温度偏差极小的软钎焊方法及其装置。本发明的软钎焊装置(10A)包括气体供给源(20)、将该气体(例如空气)加热到规定温度的气体加热部(12)、通过乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板(P)能够被送入、并可以在规定位置以水平状态保持的加热炉部分(13)、将平行于保持在加热炉部分(13)内的被处理基板的被加热面、具有规定速度及直线行进性的热风(Fa)向加热炉部分(13)进行供给的气体整流部(11)、控制热风(Fa)的温度、速度及流量的控制部(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN1194594C | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
| 申请号 | CN02119222.7 | 申请日期 | 2002.03.16 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 渡边规;木村明;菅野敏彦 |
| 分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种软钎焊方法，其特征在于，把使用乳脂状软钎焊料载置元件的被处理基板停留在软钎焊料熔融机构内的规定位置处，为了在该软钎焊熔融机构内获得规定的温度分布，按照预热及主加热所需要的规定温度及时间来进行控制的热风，以规定的速度平行于所述被处理基板的被加热面地进行控制、供给，对所述被加热面的所述乳脂状软钎焊料进行加热、熔融后将所述被处理基板从所述软钎焊熔融机构内取出，使熔融的软钎焊料冷却，将所述元件软钎焊在所述被处理基板上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||