发明名称 溅镀装置及其成膜方法
摘要 一种藉由使用放电气体的磁控管电浆,对真空槽(10)内之靶材(13)进行溅镀之溅镀装置(100)的成膜方法,系将供给至靶材(13)之电力保持为固定,并根据代表磁控管电浆之分布特性的指标,调整真空槽(10)内之放电气体量。
申请公布号 TW200736407 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW096106371 申请日期 2007.02.26
申请人 新明和工业股份有限公司 发明人 古塚毅士;近藤隆彦
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/35(2006.01);C23C14/54(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本