| 发明名称 |
层压式IC封装基板及其连接层结构LAMINATED IC PACKAGING SUBSTRATE AND CONNECTOR STRUCTURE |
| 摘要 |
本发明提供一种层压式IC封装基板，至少包含有一连接层，其上设有复数个贯孔，且各该贯孔填满有一电镀可熔接材料；一第一基板，其上布设有一图案化线路层，该第一基板经由一第一黏着层固着连结于该连接层之上表面；以及一第二基板，其上布设有一图案化线路层，该第二基板经由一第二黏着层固着连结于该连接层之下表面。 |
| 申请公布号 |
TW200737434 |
申请公布日期 |
2007.10.01 |
| 申请号 |
TW095109331 |
申请日期 |
2006.03.17 |
| 申请人 |
全懋精密科技股份有限公司 |
发明人 |
许诗滨 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
许锺迪 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市科学工业园区力行路6号 |
