| 摘要 |
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 트리알리시아누레이트(triallyl cyanurate)나 트리알리이소시아누레이트(triallyl isocyanurate)중 어느 하나의 가교제(crosslinker)를 평균입자 크기가 0.2㎛~50㎛의 다공성실리카에 담지시켜 담지형가교제를 제조하는 가교제담지단계와; 에틸렌테트라프로로에틸렌(ethylene tetrafluoroethylene), 폴리비닐리덴프로라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리비닐프로라이드(polyvinyl fluoride)나 에틸렌크로로트리프로로에틸렌(ethylene chlorotrifluoroethylene)중 어느 하나의 불소수지(fluoropolymer)를 1㎛~50㎛의 크기로 분쇄하는 불소수지의 미분말화단계와; 20~80중량부의 비닐리덴 프로라이드-헥사프로로프로필렌 공중합체(vinylidene fuoride- hexafuoropropylene copolymer) 불소고무에 상기 가교제담지 단계에서 제조된 1~5중량부의 담지형가교제와 상기 불소수지 미분말화단계에서 제조된 10~40중량부의 불소수지 미분말과 0.01~1중량부의 균질배합제와 0.5~10중량부의 안료를 배합하여 220℃~300℃ 온도의 믹서에서 혼합하여 조사가교 불소고무 컴파운드를 얻는 불소고무 컴파운딩단계와;상기 불소고무 컴파운딩단계에서 얻어진 불소고무 컴파운드를 단축(single) 또는 이축(twin) 압출기를 이용한 용융압출 성형과정을 통해 2~5mm 정도 크기를 갖는 불소고무 컴파운드펠렛으로 만드는 펠렛화단계와; 상기 펠렛화단계에서 얻어진 불소고무 컴파운드펠렛을 호퍼에 넣고 성형용 팁 다이(tip die)가 부착되어 있는 단축 또는 이축압출기에서 동선이나 금속코팅동선, 합금선 중 어느 하나의 도체 외주면에 피복 하도록 압출하는 절연전선압출단계와; 상기 도체의 외주면에 피복한 불소고무 컴파운드에 10~50Mrad의 전자선(electron beam)을 조사(radiation)하는 조사가교단계;로 이루어지는 조사가교 불소고무 컴파운드를 이용한 절연전선 제조방법을 실시하여, 도체의 외주면에 20~80중량부의 불소고무와, 1~5중량부의 담지형가교제, 10~40중량부의 불소수지 미분말, 0.01~1중량부의 균질배합제 및 0.5~10중량부의 안료로 구성되는 조사가교 불소고무 컴파운드를 일체로 피복한 조사가교 불소고무 컴파운드를 이용한 절연전선을 얻는 것이다. |
