| 摘要 |
본 개시는 반도체 소자 기판을 본딩 및 디본딩하는 기판 본딩 및 디본딩 장치에 있어서, 반도체 소자 기판을 고정하는 제1 휨 억제 기판;으로서, 반도체 소자 기판과 제1 휨 억제 기판의 사이에 개재된 제1 희생층 제거시 사용되는 제거용액을 위한 통로가 형성된 제1 휨 억제 기판; 그리고 반도체 소자 기판을 기준으로 제1 휨 억제 기판의 반대 측에 구비되며, 제거용액을 위한 통로가 형성된 제2 휨 억제 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 본딩 및 디본딩 장치에 관한 것이다. |
