发明名称 LED灯泡结构
摘要
申请公布号 TWM354691 申请公布日期 2009.04.11
申请号 TW097217307 申请日期 2008.09.25
申请人 高辉隆 桃园县芦竹乡南福街71号7楼之2 发明人 高辉隆
分类号 F21S13/00 (2006.01) 主分类号 F21S13/00 (2006.01)
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项 1.一种LED灯泡结构,包含:一塑胶壳体,其顶部设有电性连接部,底部呈开口;一装设座,系设在该塑胶壳体内,且其中央装设有发光二极体(LED),并使光源朝该开口端照射;一透光盖,系装设在该塑胶壳体之开口端;以及一LED驱动电路,系设在该塑胶壳体内部之该装设座与该电性连接部之间,其一端与该电性连接部连接,用以将输入之直流电源调制处理后,依该LED负载特性,在低电压及低电流状态下驱动该LED,使该塑胶壳体无过热之虞。2.如申请专利范围第1项所述之LED灯泡结构,其中,该LED驱动电路包括:一直流电源,其系用以供应一LED负载端所需之电源;一间歇振荡器(Pulse OSC),其系用以将该直流电源所输入之电流产生一脉冲(Pulse)信号电压(V1);一前置放大器,系连接在该间歇振荡器之输出端,用以将该脉冲信号电压(V1)加以放大,得一放大信号电压(V2);一载波信号调制单元,其包括一微积分处理器,一信号比对电路系与该微积分处理器连接,及至少三个信号处理器,系与该信号比对电路连接,且每一信号处理器各自连接一信号差量放大器,其用以将该放大信号电压(V2)至少做三次以上之信号电压比对处理,并输出一比对信号电压(V3);一电压电流调制单元,其包括以一信号转换器将该比对信号电压(V3)变频,再分别以一DC电压处理器与定电压电路,及一DC电流处理器与定电流电路处理后,再以一功率放大器,把所比对处理后之定电压(V4)与定电流(I4)予以放大再送至该LED负载端;以及一回授信号电路,系连接在该LED负载端与该微积分处理器之间,其由该LED负载端取一负载信号电压(V5),经回授后得一比对信号电压(V6)至该微积分处理器之输入端,经整理后,以该信号处理器至少三次以上之软体程序调制动作,并以该信号差量放大器,把衰减之信号电压予以自动调节补偿放大,并分别连接至该DC电压处理器及该DC电流处理器,使该功率放大器输出一新的工作电压信号(V4n),来重新驱动该LED负载端,藉由此修正之工作电压信号的调制动作,使该LED负载端能以低电压及低电流来驱动,据以抑制其散热温度者。3.如申请专利范围第1项所述之LED灯泡结构,其中,该塑胶壳体包括设成MR16型杯灯之型体,且该电性连接部为一凸状体,并于顶面凸设有二根电极。4.如申请专利范围第3项所述之LED灯泡结构,其中,该装设座包括由塑胶所构成,中央设成开口朝下之罩体状,且于该罩体顶端设有一装设孔,该装设孔系配合该LED之型体设制成方孔或圆孔,再者,该装设座体底周缘设有环沟槽,用以嵌入该塑胶壳体底部之开口端。5.如申请专利范围第4项所述之LED灯泡结构,其中,该透光盖系包括设在该装设座之环沟槽的内周壁。6.如申请专利范围第5项所述之LED灯泡结构,其中,该塑胶壳体进一步与一圆筒壳结合,该圆筒壳为一开口朝下之中空体,顶端为一螺旋接头及电极头,其内设有一与该电极头电性连接之插座,供该塑胶壳体顶端之二根电极插入连接,另该装设座之环沟槽则位于该圆筒壳之开口处,据以构成一具有螺旋接头之LED灯泡。7.如申请专利范围第2项所述之LED灯泡结构,其中,该塑胶壳体系设成圆筒壳形体,其顶端之电性接头系设成螺旋接头型态,而该装设座系呈圆盘状,其底面设置有其上具多数LED之电路板,另该透光罩系以螺纹型态螺接在该圆筒壳之开口端,据以构成一具有螺旋接头之LED灯泡。8.如申请专利范围第7项所述之LED灯泡结构,其中,该塑胶壳体包括呈长圆筒壳及短圆筒壳型体。9.如申请专利范围第8项所述之LED灯泡结构,其中,该透光盖系包括可在该塑胶壳体之开口端调整高低位置,俾调整与该LED之焦距者。图式简单说明:第一图系习用一种杯灯之立体图。第二图A系本创作之一实施例分解立体图。第二图B系第二图A之组合立体图。第三图系本创作方型LED示意图。第四图系本创作圆型LED示意图。第五图系本创作之方型LED组合在杯灯之剖示图。第六图系本创作之圆型LED组合在杯灯之剖示图。第七图系本创作另一可行实施例之分解立体图。第八图系第七图之组合剖示图。第九图系本创作又一可行实施例之剖示图。第十图系本创作再一可行实施例之剖示图。第十一图系本创作另一可行实施例之剖示图。第十二图系本创作LED驱动电路之结构图。
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