发明名称 多色阶喷墨头晶片结构
摘要 本发明系为一种多色阶喷墨头晶片结构,其至少具有一预混室,预混室透过数个配色供墨元件与不同的墨水储存室连通,由配色喷墨元件控制不同之墨水喷射入预混室的量,而在预混室先行获得一种达到期望之色阶的墨水,最后藉由配设于预混室出口处的列印喷墨驱动器,将预混达期望之色阶的墨水喷射至记录媒体(如纸或其他类似者),因此、任何列印区域只需一次的喷墨列印即可呈现出期望的色阶,对于提高喷墨列印之速度有极佳的助益。
申请公布号 TWI232805 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW090104126 申请日期 2001.02.23
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 张智超;邱庆龙;苏士豪
分类号 B41J2/14 主分类号 B41J2/14
代理机构 代理人
主权项 1.一种多色阶喷墨头晶片结构,用以将数种不同颜色之墨水喷射至记录媒体的表面,其至少具有一个由下列元件构成的喷墨列印单元:一预混室,具有一墨水喷出口,可供墨水通过并被喷射至记录媒体的表面;数个配色供墨元件,将数种不同颜色的墨水分别连通于该预混室;数个配色供墨驱动器,分别设置于该配色供墨元件之中,用以将不同颜色的墨水,分别依预期的墨水量喷射入该预混室混色,以获得期望之色阶的墨水;以及一列印喷墨驱动器,设置于该预混室之中,用以将完成混色并达期望之色阶的墨水经由该墨水喷出口喷射至记录媒体的表面。2.如申请专利范围第1项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个配色供墨元件分别藉由数个流道连接于该预混室。3.如申请专利范围第2项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个流道将墨水引入该预混室的位置点,系分布在对称于该预混室之中心的位置。4.如申请专利范围第2项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个流道将墨水引入该预混室的位置点,系分布在以该预混室之中心为圆心的等分圆周位置。5.如申请专利范围第1项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个配色供墨元件系围绕在该预混室的周围。6.如申请专利范围第1项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该喷墨头晶片更具有与该喷墨头晶片之表面平行或垂直的数个配色供墨流道,分别用以连通该配色供墨元件与数种不同颜色的墨水。7.如申请专利范围第1项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个配色供墨驱动器以及该列印喷墨驱动器系为一种加热式电阻薄膜结构。8.如申请专利范围第1项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个配色供墨驱动器更包含有控制其能量的手段,用以将所需的墨水量喷射至该预混室。9.一种多色阶喷墨头晶片结构,用以将具有颜色之高浓度颜料及其溶剂喷射至记录媒体的表面,其至少具有一个由下列元件构成的喷墨列印单元:一预混室,具有一墨水喷出口,可供墨水通过并被喷射至记录媒体的表面;两个配色供墨元件,分别将高浓度颜料与溶剂连通于该预混室;两个配色供墨驱动器,分别设置于前述的两个配色供墨元件之中,用以将高浓度颜料及溶剂,分别依预期的喷射量喷射入该预混室混色,以获得期望之色阶的墨水;以及一列印喷墨驱动器,设置于该预混室之中,用以将完成混色并达期望之色阶的墨水经由该墨水喷出口喷射至记录媒体的表面。10.如申请专利范围第9项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该配色供墨元件系位于该预混室的周围。11.如申请专利范围第9项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该配色供墨元件分别藉由数个流道连接于该预混室。12.如申请专利范围第11项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该数个流道系将溶剂或高浓度颜料自该预混室的边缘引导入该预混室,使之溶剂或高浓度颜料被喷射入该预混室造成漩涡般的流场。13.如申请专利范围第9项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该配色供墨驱动器以及该列印喷墨驱动器系为一种加热式电阻薄膜结构。14.如申请专利范围第9项所述之多色阶喷墨头晶片结构,其中该配色供墨驱动器更包含有控制其能量的手段,用以将所需的墨水量喷射至该预混室。图式简单说明:第1图,系为喷墨头晶片之各部结构的功能方块图。第2图,系为喷墨头晶片的第一种实施例,显示喷墨列印单元的各元件配置位置。第3图,显示第一种实施例中,墨水储存室与喷墨头晶片中各个喷墨列印单元之间的连接关系。第4A图,系为喷墨头晶片的第二种实施例,显示喷墨列印单元之各元件与墨水储存室的配置。第4B图,系为第4A图的局部构造放大图,显示喷墨列印单元之各元件的形状与配置关系。第5图,系为第4图中墨水储存室的另一种实施例构造。
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