| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR ETCHING DIELECTRIC LAYER ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11233486(A) |
申请公布日期 |
1999.08.27 |
| 申请号 |
JP19980256001 |
申请日期 |
1998.08.26 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC |
发明人 |
PAUL WILLIAM DREYER;MICHAEL J DAVISON;RALF A DIASTEN |
| 分类号 |
H01L21/306;H01L21/00;H01L21/311;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/306 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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