发明名称 探针卡组合、其调整平面化之方法及其组装方法
摘要 用以补偿不同的热膨胀率之探针卡组合系包括插入于一探针头(50)及一印刷电路板(10)之间的一多层介电板(30)。该印刷电路板(10)于其表面上具有排列成某个图样的第一群复数个电接触。该介电板(30)具有排列成与第一群复数个接触匹配之图样的第二群复数个电接触。平面化之插入件(20)系插入于该平板(30)及该印刷电路板(10)之间并且具有与印刷电路板及平板上之电接触图样匹配之穿孔图样。该组合进一步包括放置在于该平面化之插入件(20),导体凸起物(120)或造成第一及第二群复数个电接触产生电接触之弹性(fuzz)按钮(90)(如图2所示)排列形成图样之每个穿孔中的电连接器。
申请公布号 TWI223083 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW091101839 申请日期 2002.01.31
申请人 温沃斯实验室公司 发明人 亚历山大 布兰铎夫;威廉P. 帕狄
分类号 G01R31/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种探针卡组合,用以测试积体电路其特征为:一插入于一探针头(50)及一印刷电路板(10)之间的多层介电板(30),该印刷电路板(10)于其表面上具有排列成一图样的第一群复数个电接触,该介电板(30)具有于其表面上排列成与该第一群复数个电接触实质上匹配之配置图样的第二群复数个电接触;一平面化之插入件(20)其系插入于该介电板及该印刷电路板(10)之间,该平面化之插入件(20)具有与该印刷电路板(10)及该介电板(30)上之电接触图样匹配之一穿孔图样;一夹住该平板(30)的固定环(40)以及该固定环(40)系固着在该印刷电路板(10)上;及一放置在以该平面化插入件(20)上之图样方式排列的多个穿孔内的第三群复数个一致的电连接器,该电连接器与该第一群复数个电接触及该第二群复数个电接触产生电接触。2.如申请专利范围第1项之探针卡组合,其中,该固定环(40)系以复数个螺丝(45)固定在该印刷电路板(10)。3.如申请专利范围第2项之探针卡组合,其中,一垫圈(25)系插入于该每一复数个螺丝(45)及该印刷电路板(10)之间。4.如申请专利范围第3项之探针卡组合,其中,该垫圈(25)系为一种弹簧垫圈。5.如申请专利范围第4项之探针卡组合,其中,该电接触所排成的阵列之间距为1.27毫米。6.如申请专利范围第4项之探针卡组合,其中该第二群复数个一致的电连接器包括复数个弹性按钮(90)。7.如申请专利范围第2项之探针卡组合,其中该复数个螺丝(45)埋入该固定环(40)中。8.如申请专利范围第6项之探针卡组合,其中,该印刷电路板(10)包括一个或多个通道穿孔(100,110)。9.如申请专利范围第8项之探针卡组合,其中,该弹性按钮(90)插入该通道穿孔(100,110)中。10.如申请专利范围第9项之探针卡组合,其中,该弹性按钮(90)之直径大于该通道穿孔(100,110)之直径。11.如申请专利范围第8项之探针卡组合,其中,该一个或多个通道穿孔系遮蔽穿孔(110)。12.如申请专利范围第11项之探针卡组合,其中,该弹性按钮(90)插入该遮蔽穿孔(110)中。13.如申请专利范围第12项之探针卡组合,其中,该弹性按钮(90)插入该印刷电路板(10)从其上面突出朝向该多层介电板(30)。14.如申请专利范围第1项之探针卡组合,其中,该第三群复数个一致的电连接器系包括遮蔽该第一群复数个电接触上面之复数个导体凸起物(120)。15.如申请专利范围第1项之探针卡组合,其中,该第三群复数个一致的电连接器的特征为放置在该第一群复数个电接触上之复数个导体凸起物(120)。16.如申请专利范围第15项之探针卡组合,其中,在该平面化插入件(20)中,其中该第一群复数个电接触之特征为一个或多个陆地格状阵列焊垫(180),并且其中该导体凸起物(120)系加诸于该焊垫上。17.如申请专利范围第16项之探针卡组合,其中,该导体凸起物(120)系由焊锡胶所制成的。18.如申请专利范围第17项之探针卡组合,其中,该焊锡胶具有低熔点。19.如申请专利范围第18项之探针卡组合,其中,该焊锡胶之熔点低于或等于100℃。20.如申请专利范围第1项之探针卡组合,其中,该多层介电板(30)进一步包括一硬焊至该复数个电接触焊垫之针脚格状阵列(180)。21.一种如申请专利范围第5项之探针卡组合之调整平面化之方法,其特征为该方法包含下列步骤:(a)将该螺丝(45)旋紧以使该固定环(40)可以紧靠该印刷电路板(10);(b)决定该探针头(50)之平面化;以及(c)调整该螺丝(45)的紧度以达到该探针头(50)所希望的平面化程度。22.如申请专利范围第21项之方法,其中,该固定环(40)可以相对该印刷电路板(10)浮动。23.如申请专利范围第22项之方法,其中,该螺丝(45)埋入并且进一步包括利用该已埋入的螺丝(45)在测试期间将该固定环(40)重新定中心的步骤。24.一种如申请专利范围第8项之探针卡组合之组装方法,该方法包含下列步骤:(a)利用一电导体工具将该每一复数个弹性按钮(90)插入至该通道穿孔(100,110)中;以及(b)确认该多层介电板(30)及该印刷电路板(10)之间的电连接性。25.如申请专利范围第24项之方法,其中该印刷电路板(10)具有一非测试端(160),该弹性按钮(90)则自该非测试端(160)插入。26.一种如申请专利范围第1项之探针卡组合之组装方法,其具有下面的步骤:(a)提供一临时板以确认该电连接;以及(b)在测试之前以该多层介电板(30)取代该临时板。27.一种探针卡组合,用以测试积体电路,该方法包含下列步骤:一插入于一探针头(50)及一印刷电路板(10)之间的多层介电板(30),该印刷电路板(10)于其表面上具有排列成一图样的第一群复数个电接触,该介电板(30)具有于其表面上排列成与该第一群复数个电接触实质上匹配之图样的第二群复数个电接触;一夹住该平板(30)的固定环(40)以及该固定环系固定在该印刷电路板(10)上;及复数个以对应该第一群复数个电接触及该第二群复数个电接触之图样排列的弹性按钮(90)以便与该第一群复数个电接触及该第二群复数个电接触产生电接触,其中该印刷电路板(10)包括一个或多个遮蔽穿孔(110)。图式简单说明:图1所示的系根据本发明之探针卡组合图式。图2所示的系探针卡组合之剖面图。图3所示的系使用该弹性按钮之探针卡组合之剖面图。图3a所示的系在该PCB中具有穿孔作为校准排列用途之探针卡组合剖面图。图4所示的系使用具有已经填塞之通道穿孔之弹性按钮的探针卡组合之剖面图。图5所示的系使用该PCB及该空间变换器之间的导体凸起物的探针卡组合剖面图。图6所示的系使用该PCB及该MLC之间的导体凸起物的探针卡组合剖面图。
地址 美国