发明名称 |
热可塑性聚酯树脂增黏剂、调配此增黏剂而成之热可塑性聚酯树脂组成物及由该组成物形成之成形体 |
摘要 |
本发明提供将(a)芳香族乙烯系单体70至95重量%、(b)烷基之碳数为1至8之丙烯酸烷酯5至30重量%、以及(c)可与该等共聚合之其他乙烯系单体0至10重量%,加以聚合而得之热可塑性聚酯树脂增黏剂(A);或将(a)芳香族乙烯系单体70至95重量%、(b)烷基之碳数为1至8之丙烯酸烷酯5至30重量%、以及(c)可与该等共聚合之其他乙烯系单体0至10重量%,加以聚合而得,玻璃移转温度为60℃以上且体积平均粒径为50至500微米之聚合物粒子(A-1)100重量份,以体积平均粒径为0.01至0.5微米之聚合物粒子(A-2)0.5~30重量份加以被覆之热可塑性聚酯树脂增黏剂(A’),含有该增黏剂之热可塑性聚酯树脂组成物、及成形体。 |
申请公布号 |
TW200732416 |
申请公布日期 |
2007.09.01 |
申请号 |
TW095135509 |
申请日期 |
2006.09.26 |
申请人 |
钟化股份有限公司 |
发明人 |
砂川武宣 |
分类号 |
C08L67/00(2006.01);C08F2/22(2006.01);C08F2/44(2006.01);C08F236/10(2006.01);C08F220/18(2006.01) |
主分类号 |
C08L67/00(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |