| 摘要 |
本发明关于一种可安装的积体电路封装方法(11OO)，其包含：于载体(210)之上安装第一积体电路装置(212)；于该第一积体电路装置(212)之上安装基板(206)，该基板(206)具有安装互连(108)；在该载体(210)和该基板(206)之间连接第一电性互连(240)；以及形成封装件包覆体(102)覆盖该载体(210)、该第一积体电路装置(212)、该第一电性互连(240)以及该基板(206)，而于该封装件包覆体(102)的腔室(104)内，该安装互连(108)系从该封装件包覆体(102)部分露出并由该封装件包覆体(102)环绕。 |
