晶片吸附方法、晶片吸附台、晶片吸附系统

摘要

本发明的目的在于，提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附方法、晶片吸附台、以及晶片吸附系统。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台，具备：装载面，装载晶片；多孔质部，以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内；以及连结部，与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部。而且，该多孔质部的特征在于越是远离该连结部的部分形成得越薄。

主权项

一种晶片吸附方法，其特征在于，依次具备：在具有右臂、与所述右臂在同一方向上延伸的左臂、以及连接所述右臂和所述左臂的轴部的输送夹具的所述右臂和所述左臂载置晶片的工序；以所述输送夹具靠近晶片吸附台的方式，一边使所述右臂中的与所述左臂相向的右臂相向面沿着所述晶片吸附台的第一侧面接触滑动，一边使所述左臂中的与所述右臂相向的左臂相向面沿着所述晶片吸附台的形成在所述第一侧面相反侧的第二侧面接触滑动，使所述晶片移动到所述晶片吸附台的装载面的正上方的移动工序；在所述右臂相向面与所述第一侧面相接、所述左臂相向面与所述第二侧面相接的状态下，使所述输送夹具相对于所述晶片吸附台向下方接触滑动，将所述晶片载置于所述装载面的装载工序；以及将所述晶片吸附于所述装载面的工序。