发明名称 Encapsuled semiconductor device and method of its manufacture
摘要
申请公布号 US3238425(A) 申请公布日期 1966.03.01
申请号 US19610141508 申请日期 1961.09.28
申请人 SIEMENS-SCHUCKERTWERKE AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 GEYER KARL HEINZ
分类号 H01L21/60;H01L23/051;H01L23/16 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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