接合方法及其装置

摘要

利用本发明之接合(bonding)装置，在透过树脂将晶片(chip)装设于基板之程序中，在结束利用压头(head)将晶片加热压接于基板之操作时，将气体供给至设置于压头内部之第1流路，并将在该第1流路下方之陶瓷加热器冷却至使用于晶片装设之树脂的玻璃转化点。冷却后，使压头恢复到上方的准备位置以解除对晶片之加压。因此，随着压头的冷却，树脂本身也被冷却到玻璃转化点而大致上完全硬化，因此可以防止由包含于树脂内部之气体的膨胀所产生之空间。