一种使用树脂涂覆于球闸阵列金属核心之半导体封装

摘要

本发明系有关一种使用树酯涂覆于球闸阵列金属核心之半导体封装，其主要部分包括一金属核心；一树酯选择性涂覆于金属核心所形成之树脂涂覆之金属核心基板；至少一半导体晶片，以电性连接至树酯涂覆之金属核心基板；复数个传导装置，以电性连接上述之至少一半导体晶片之导电部分及金属核心之部分区域；复数个导电球，以电性连接至金属核心；以及一封装体，用来覆盖树酯涂覆之金属核心基板、至少一半导体晶片及复数条导线。