使用半导体晶片之半导体装置

摘要

一种半导体装置，在绝缘基板2之表面形成晶片衬垫部3，利用晶片结合剂10将矩形之发光二极体晶片7等之半导体晶片，晶片结合在该晶片衬垫部3，利用合成树脂制之模制部9封装该半导体晶片，其中经由使上述晶片衬垫部3成为尺寸与上述半导体晶片近似之矩形，或直径与半导体晶片之对角尺寸近似之圆形，在半导体晶片之晶片结合时，可以正确地决定位置及方向。