| 发明名称 |
Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials |
| 摘要 |
A thermal interface material made of a binder material and a fusible filler
|
| 申请公布号 |
US2003150604(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.14 |
| 申请号 |
US20020071471 |
申请日期 |
2002.02.08 |
| 申请人 |
KONING PAUL A.;HUA FAY;DEPPISCH CARL L. |
发明人 |
KONING PAUL A.;HUA FAY;DEPPISCH CARL L. |
| 分类号 |
F28F13/00;H01L23/373;(IPC1-7):F28F7/00;H05K7/20 |
主分类号 |
F28F13/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
