多晶片堆叠之半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构系包含一封胶体、复数个晶片、一承载晶片装置、复数个金属导线及至少一玻璃纤维强化树脂层，此玻璃纤维强化树脂层为具韧性之复合材料，作为两晶片间强韧之隔离保护层，在半导体制程中易加工且不易产生晶片碎裂的问题，且其材料成本较低，能降低制造成本，又其在加热时玻璃纤维强化树脂层本身具有黏性，可黏固晶片，所以不需要黏着剂，此外，晶片之材料为矽，而玻璃纤维强化树脂层中具有匹配之二氧化矽材料之玻璃纤维，两者间之热膨胀系数较匹配，能降低晶片间结合界面之热应力。

主权项

1.一种半导体封装结构,其包含有:一封胶体;复数个晶片,密封于封胶体内,每一晶片具有一上表面及一下表面,且具有复数个形成于上表面之焊垫;一用以承载晶片之装置,如基板或导线架,该承载晶片装置系供晶片堆叠黏固;复数个金属导线,密封于封胶体内,其电性连接晶片之焊垫至该用以承载晶片之装置;及至少一玻璃纤维强化树脂层,位于两晶片之间,用以黏固相互堆叠的晶片。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中玻璃纤维强化树脂层系含有BT树脂、FR4或FR5环氧树脂。3.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中两相互堆叠之晶片系有不相等之面积尺寸。4.如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构,其中两相互堆叠之晶片系有相等之面积尺寸。5.一种晶片堆叠构造,其包含有:一用以承载晶片之装置;一下晶片,具有一上表面及一下表面,且具有复数个形成于上表面之焊垫,其中该下晶片之下表面系结合该用以承载晶片之装置;至少一上晶片,形成于下晶片之上方,每一上晶片具有一上表面及一下表面,且具有复数个形成于上表面之焊垫;复数个金属导线,电性连接该下晶片与上晶片之焊垫至该用以承载晶片之装置;及至少一玻璃纤维强化树脂层,位于该下晶片与该上晶片之间,用以黏固相互堆叠的晶片。6.如申请专利范围第6项所述之晶片堆叠构造,其中玻璃纤维强化树脂层系含有BT树脂、FR4或FR5环氧树脂。7.如申请专利范围第6项所述之晶片堆叠构造,其中两相互堆叠之晶片系有不相等之面积尺寸。8.如申请专利范围第6项所述之晶片堆叠构造,其中两相互堆叠之晶片系有相等之面积尺寸。9.如申请专利范围第6项所述之晶片堆叠构造,其中该用以承载晶片之装置系为一导线架或一基板。图式简单说明:第1图:在中国台湾公告第442876号「多晶片封装构造」中,尚未灌注封胶体之截面图;第2图:依本创作之第一具体实施例中,一多晶片堆叠之半导体封装结构之截面图;第3图:依本创作之第二具体实施例中,一多晶片堆叠之半导体封装结构之截面图;第4图:依本创作之第三具体实施例中,一多晶片堆叠之半导体封装结构之截面图;及第5图:依本创作之第二具体实施例中,一玻璃纤维强化树脂结构之截面放大图。